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6、清理整顿影子银行,对线上线下各类资管业务实施穿透式、全覆盖监管,建立复杂金融产品审批或备案制度,加强现场检查和联合风险监测,强化风险准备金计提要求,限制杠杆比例、多层嵌套,严禁开展资金池业务。7、严厉打击乱办金融、非法集资、非法证券期货活动等非法金融活动。出台处置非法集资条例,甄别并打击以各类合作金融组织为名的非法集资活动,遏制农村,校园高利贷多发势头。

半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节,半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等,半导体材料被美国、日本企业垄断,硅片材料CR5超过93%,目前主流的12英寸硅片,国内主要靠进口;设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等,被美国、日本和荷兰企业垄断,市场集中度高,CR10超60%;设计环节公司主要分布在美国、中国、台湾,2018年,中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成,EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断,三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高,以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断,CR4超过80%,仅台积电一家,就占据约50%的市场份额,国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺,台积电已于2018年初量产7nm工艺,技术差距太大;半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节,从封测行业企业竞争格局看,虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠,但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %,且在封装技术能力较为全面,掌握了全球较为领先的先进封装技术,未来有望进一步抢占更多市场份额。

二是美联储对美国经济增长前景持乐观态度,从本次上调今年美国经济增长预期值到3.1%、明年至2.5%来看,美联储认定美国经济将保持适度扩张的稳定增长,而特朗普政府减税对美国财政带来的负面冲击,以及美国与主要经济体之间的贸易纠纷,会对美国经济产生“逆风”影响,但不至于骤然刹车。

目前电商扶贫仍大有可为,这需要充分发挥企业在电商扶贫中的巨大作用,如阿里巴巴、京东等电商平台都有自身的物流系统,可以实现直接将产品从产地送到客户手中。且企业相对于政府有更大的灵活性,也更能激发脱贫内生动力。以改革激活贫困地区资源价值,也是催生脱贫内生动力的方向。耕地曾经是农民口粮的保障,但近些年在进城务工收入增加和农产品价格低廉双重影响下,抛荒严重。此时应深化农村土地制度改革和农村集体产权制度改革,让农民可从闲置的土地中获益,企业可以更为便利地利用和经营农村土地。

化解银行不良,处置债券违约风险文件提出,要着力化解银行不良资产风险,严格贷款分类管理,加强重点行业、地区和企业信贷风险排查防范,完善并落实不良资产处置政策,适当扩大银行自主权。防范化解地方政府隐性债务风险。同时,有序处置债券违约风险,加强对高负债企业债务风险排查监测,做好重点行业和企业的债券违约风险摸底排查,完善市场化法治化的债券违约处置机制,有序打破刚性兑付,防范道德风险和逃废债行为。

显然苹果想要在9月份或者10月份大规模铺货的话,A13处理器只好继续采用7nm工艺。台积电CEO魏哲家还称,公司预计将投资250亿美元用于5nm技术投产,目前还没有具体时间表。综合来看,7nm工艺制式的芯片基本上已经可以满足大多数用户使用需求了,如果特别想尝鲜5nm芯片的iPhone,不妨耐心等待2年吧。

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